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PCB/PCBA失效分析-常見不良原因及分析

 2021-08-25   閱讀:532次    來源:深圳安車昇輝檢測  

1、失效分析簡介

隨著電子產品的高密度化及電子制造的無鉛化,PCB及PCBA產品的技術水平、質量要求也面臨嚴峻的挑戰,PCB的設計與生產加工及組裝過程中需要更嚴格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術和工藝的轉型期,客戶對PCB制程及組裝的認識尚有較大差異,于是類似漏電、開路(線路、孔)、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發生,常引起供應商與用戶間的質量責任糾紛,為此導致了嚴重的經濟損失。通過對PCB及PCBA的失效現象進行失效分析,通過一系列分析驗證,找出失效原因,挖掘失效機理,對提高產品質量,改進生產工藝,仲裁失效事故有重要意義。

2、服務對象

印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產品的核心部件, PCB&PCBA可靠性直接決定了電子產品的可靠性。為了保證和提高電子產品的質量和可靠性,對失效進行全面的理化分析,確認失效的內在機理,從而有針對性地提出改善措施。

3、失效分析意義

1. 幫助生產商了解產品質量狀況,對工藝現狀分析及評價,優化改進產品研發方案及生產工藝;

2. 查明電子組裝中失效根本原因,提供有效的電子組裝現場工藝改進方案,降低生產成本;

3. 提高產品合格率及使用可靠性,降低維護成本,提升企業品牌競爭力;

4. 明確引起產品失效的責任方,為司法仲裁提供依據。

4、常用失效分析技術手段

成分分析:

顯微紅外分析(Micro-FTIR)

掃描電子顯微鏡及能譜分析(SEM/EDS)

俄歇電子能譜(AES)

飛行時間二次離子質譜儀(TOF-SIMS)

熱分析技術:

差示掃描量熱法(DSC)

熱機械分析(TMA)

熱重分析(TGA)

動態熱機械分析(DMA)

導熱系數(穩態熱流法、激光閃射法)

應力應變測量與分析:

熱變形測試(激光法)

應力應變片(物理粘貼法)

破壞性檢測:

金相分析

染色及滲透檢測

聚焦離子束分析(FIB)

離子研磨(CP)

離子清潔度測試:

NaCl當量法

陰陽離子濃度測試

無損分析技術:

X射線無損分析

電性能測試與分析

掃描聲學顯微鏡(C-SAM)

熱點偵測與定位

深圳安車昇輝具備深厚的板級失效分析技術能力、完備的失效分析手段、龐大的分析案例數據庫和專家團隊,為您提供優質快捷的失效分析服務。


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